Kiselkarbidens bredare bandgap g\u00f6r det till ett idealiskt material f\u00f6r kraftelektronik i elfordon (EV).<\/p>\n
Coherent har gl\u00e4djen att v\u00e4lkomna investeringar fr\u00e5n tv\u00e5 japanska tj\u00e4nsteleverant\u00f6rer inom bilindustrin, DENSO och Mitsubishi Electric, som vardera kommer att ta en andel p\u00e5 11,5% i det nyetablerade dotterbolaget och teckna l\u00e5ngsiktiga leveransavtal med Coherent.<\/p>\n
Coherent, Saxonburg, PA, meddelade att fordonsleverant\u00f6ren DENSO Corp och Tokyobaserade Mitsubishi Electric Corp hade investerat sammanlagt $1 miljard i sin halvledarverksamhet f\u00f6r kiselkarbid (SiC), vardera med 12,5% minoritetsandelar medan Coherent \u00e4ger 75%. Denna transaktion kommer att p\u00e5skynda Coherents planer p\u00e5 att \u00f6ka tillverkningen och utbudet av SiC.<\/p>\n
SiC \u00e4r allm\u00e4nt erk\u00e4nt f\u00f6r sina energieffektivitetsf\u00f6rdelar i batteridrivna elfordon (BEV). Det \u00f6kar effektt\u00e4theten samtidigt som det minskar systemens storlek och vikt n\u00e4r de arbetar i milj\u00f6er med h\u00f6ga temperaturer. Dessutom g\u00f6r SiC att enheter kan k\u00f6ras med h\u00f6gre frekvenser och sp\u00e4nningar \u00e4n konventionella halvledare samtidigt som de \u00e4r mer motst\u00e5ndskraftiga mot elektromagnetiska f\u00e4lt \u00e4n sina motsvarigheter.<\/p>\n
Coherent's 200 mm SiC-substrat och epi-wafers \u00e4r utformade f\u00f6r att p\u00e5skynda produktionen av \u00f6verl\u00e4gsna SiC krafthalvledare. Deras \u00f6verl\u00e4gsna tjocklek och dopningsuniformitet bidrar till optimal enhetsprestanda och tillf\u00f6rlitlighet.<\/p>\n
Denna 300 mm anl\u00e4ggning kommer att hj\u00e4lpa f\u00f6retaget att m\u00f6ta den \u00f6kande efterfr\u00e5gan p\u00e5 SiC kraftelektronik. Denna teknik finns i krafthalvledare f\u00f6r fordon och h\u00f6gsp\u00e4nda DC\/DC-omvandlare, f\u00f6rst\u00e4rkare, h\u00f6ghastighetsn\u00e4t f\u00f6r data\u00f6verf\u00f6ring, h\u00f6geffektslysdioder\/lasrar samt \u00e4r l\u00e4mplig f\u00f6r k\u00e4rnreaktorh\u00e4rdar p\u00e5 grund av dess eldfasta egenskaper.<\/p>\n
Tack vare sin mindre storlek kan koherenta kiselkarbidchip leda str\u00f6m vid h\u00f6gre frekvenser \u00e4n rena kiselchip (SI) och avger h\u00e4lften s\u00e5 mycket v\u00e4rme. Dessutom kan de kylas mer effektivt, vilket resulterar i mindre kylsystem som sparar energi, f\u00f6rb\u00e4ttrar prestanda och s\u00e4nker kostnaderna samtidigt som de sparar energi, f\u00f6rb\u00e4ttrar prestanda och s\u00e4nker kostnaderna.<\/p>\n
Coherent meddelade att de japanska konglomeraten DENSO och Mitsubishi Electric har kommit \u00f6verens om att investera sammanlagt $1 miljarder i bolagets kiselkarbidverksamhet, vilket hj\u00e4lper Coherent att ut\u00f6ka produktionen av kiselkarbidskivor som \u00f6kar r\u00e4ckvidden f\u00f6r elbilar mer \u00e4n de som tillverkas med traditionella kiselchips.<\/p>\n
Investeringen syftar till att \u00f6ka tillf\u00f6rlitligheten hos SiC-baserade kraftaggregat, vilket kommer att g\u00f6ra det l\u00e4ttare f\u00f6r elbilsf\u00f6retag att m\u00f6ta den v\u00e4xande efterfr\u00e5gan fr\u00e5n konsumenterna samt myndighetskrav - och i slut\u00e4ndan p\u00e5skynda inf\u00f6randet av elbilar.<\/p>\n
Coherents nya dotterbolag kommer att fokusera p\u00e5 att tillhandah\u00e5lla substrat och epitaxiala wafers, tillverkningstj\u00e4nster f\u00f6r enheter och moduler samt processer f\u00f6r h\u00f6gfrekvensdrift f\u00f6r att uppn\u00e5 h\u00f6g tjocklek, j\u00e4mn dopning och frekvensdrift; allt f\u00f6r att kunna leverera b\u00e4sta m\u00f6jliga kvalitet till kunderna. Teamet str\u00e4var ocks\u00e5 efter att maximera l\u00e4randet fr\u00e5n kunderna - dessa insikter till\u00e4mpas direkt i produktionsprocesser som redan \u00e4r under utveckling hos Coherent.<\/p>\n
Kiselkarbid har visat sig vara ett utm\u00e4rkt krafthalvledarmaterial p\u00e5 marknaden och erbjuder OEM-ingenj\u00f6rer l\u00f6sningar p\u00e5 m\u00e5nga av deras sv\u00e5raste utmaningar n\u00e4r det g\u00e4ller kraftdesign och -hantering. Dessutom g\u00f6r dess h\u00f6gre temperatur-\/frekvensegenskaper det idealiskt f\u00f6r h\u00f6gpresterande RF-enheter \u00e4n vanligt kisel.<\/p>\n
Halvledare med brett bandgap har stora v\u00e4rden f\u00f6r sina bandgapsenergikrav - den tid det tar f\u00f6r elektroner att \u00f6verg\u00e5 mellan sina valensband och ledningsband - vilket g\u00f6r dem l\u00e4mpliga f\u00f6r h\u00f6ghastighetsapplikationer, som effektf\u00f6rst\u00e4rkare och switchar. Dessutom har dessa halvledare mycket h\u00f6ga elektriska genomslagsf\u00e4lt och v\u00e4rmeledningsf\u00f6rm\u00e5ga samt klarar extremt h\u00f6ga temperaturer utan att sm\u00e4lta eller brinna upp.<\/p>\n
GaN-on-SiC kraftelektronik anv\u00e4nds f\u00f6r att driva elbilsmotorer och kan hantera h\u00f6ga effektniv\u00e5er. Den h\u00e4r tekniken har potential att \u00f6ka r\u00e4ckvidden med 40%, men utvecklingen av den inleddes redan p\u00e5 1990-talet.<\/p>\n
Den nordamerikanska marknaden f\u00f6rv\u00e4ntas snart leda den globala marknaden f\u00f6r halvledare med brett bandgap p\u00e5 grund av sina betydande investeringar i forskning och utveckling (FoU) samt robust teknisk infrastruktur. Dessutom finns det m\u00e5nga halvledarf\u00f6retag och forskningsinstitut som st\u00f6der innovation; Coherent kommer att samarbeta med dessa f\u00f6retag p\u00e5 substrat-, epiwafer- och enhetsniv\u00e5.<\/p>\n
Kiselkarbid (SiC) har utvecklats som svar p\u00e5 ett st\u00e4ndigt \u00f6kande behov av h\u00f6gpresterande halvledare, och SiC \u00e4r s\u00e4rskilt f\u00f6rdelaktigt f\u00f6r flera viktiga till\u00e4mpningar i elfordon och batteridrivna dr\u00f6nare. SiC:s bredare bandgap och h\u00f6gre elektriska f\u00e4lt g\u00f6r det m\u00f6jligt f\u00f6r tillverkare att tillverka mindre enheter med h\u00f6gre effektivitet; dess \u00f6verl\u00e4gsna prestanda m\u00f6jligg\u00f6r kortare laddningstid och l\u00e4ngre r\u00e4ckvidd.<\/p>\n
SiC-enheter har haft en enorm tillv\u00e4xt under det senaste decenniet. F\u00f6r n\u00e4rvarande \u00e4r den globala marknaden v\u00e4rd \u00f6ver $2 miljarder och f\u00f6rv\u00e4ntas \u00f6ka med \u00f6ver 40% fram till 2023 p\u00e5 grund av \u00f6kande krav p\u00e5 energieffektivitet fr\u00e5n sektorer som fordonsindustri, telekom och f\u00f6rnybar energi. Dessutom minskar SiC-chipens h\u00f6gre switchfrekvenser och v\u00e4rmeledningsf\u00f6rm\u00e5ga effektf\u00f6rlusterna, vilket g\u00f6r det m\u00f6jligt f\u00f6r f\u00f6rare av elfordon att f\u00f6rl\u00e4nga r\u00e4ckvidden genom att minimera v\u00e4rmeutvecklingen; dessutom sparar mindre kylsystem utrymme och pengar genom att spara utrymme och kostnader.<\/p>\n
Coherent i Pittsburgh meddelade nyligen att de japanska f\u00f6retagen DENSO och Mitsubishi Electric Corporation har kommit \u00f6verens om att investera $1 miljard i sin halvledarverksamhet i kiselkarbid (SiC) genom ett nybildat dotterbolag till Coherent, Silicon Carbide LLC. Varje japanskt f\u00f6retag kommer att ha 12,5% icke-kontrollerande \u00e4garandel i Silicon Carbide LLC med l\u00e5ngsiktiga leveransavtal som en del av detta investeringsavtal.<\/p>\n
Soitecs SmartSiC-substratprocess syftar till att effektivisera tillverkningen av SiC-enheter och g\u00f6ra produktionen billigare och mer effektiv. Med hj\u00e4lp av en innovativ design med l\u00e5gt seriemotst\u00e5nd som drastiskt minskar str\u00f6mf\u00f6rbrukningen, kompenserar denna nya teknik f\u00f6r bandbreddskraven i AI-drivna datacenter genom att avsev\u00e4rt minska str\u00f6mf\u00f6rbrukningen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Silicon carbide’s wider bandgap makes it the ideal material for electric vehicle (EV) power electronics. Coherent is pleased to welcome investment from two Japanese auto-industry service providers DENSO and Mitsubishi Electric, who will each take an 11.5% stake in its newly established subsidiary and sign long-term supply agreements with Coherent. High-temperature Coherent of Saxonburg, PA… L\u00e4s mer \"Coherent Silicon Carbide investerar $1 miljard i SiC-verksamheten<\/span><\/a><\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"neve_meta_sidebar":"","neve_meta_container":"","neve_meta_enable_content_width":"","neve_meta_content_width":0,"neve_meta_title_alignment":"","neve_meta_author_avatar":"","neve_post_elements_order":"","neve_meta_disable_header":"","neve_meta_disable_footer":"","neve_meta_disable_title":"","footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-116","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-uncategorized"],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/116","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=116"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/116\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":117,"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/116\/revisions\/117"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=116"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=116"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=116"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}