{"id":266,"date":"2024-11-15T07:01:23","date_gmt":"2024-11-15T07:01:23","guid":{"rendered":"http:\/\/siliconcarbideplate.net\/?p=266"},"modified":"2024-11-15T07:01:24","modified_gmt":"2024-11-15T07:01:24","slug":"substrats-transparents-en-carbure-de-silicium-destines-a-la-microscopie-electronique","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/fr\/transparent-silicon-carbide-substrates-for-electron-microscopy\/","title":{"rendered":"Substrats transparents en carbure de silicium pour la microscopie \u00e9lectronique"},"content":{"rendered":"<p>Le carbure de silicium est un mat\u00e9riau extr\u00eamement dur, dot\u00e9 d'un rapport r\u00e9sistance\/densit\u00e9 exceptionnel, qui offre une meilleure r\u00e9sistance \u00e0 la dilatation thermique que le verre et permet d'atteindre des temp\u00e9ratures d'utilisation plus \u00e9lev\u00e9es.<\/p>\n<p>Le carbure de silicium obtenu par liaison par r\u00e9action a d'abord fait son apparition sous la forme de la pierre pr\u00e9cieuse appel\u00e9e \u00ab moissanite \u00bb ; depuis 1893, il est produit en masse sous forme de poudre ou de cristaux. La production de carbure de silicium par liaison par r\u00e9action consiste \u00e0 comprimer du graphite m\u00e9lang\u00e9 \u00e0 un plastifiant pour former une pr\u00e9forme, puis \u00e0 l'impr\u00e9gner de silicium, qui s'infiltre dans le carbone pour produire le mat\u00e9riau de substrat.<\/p>\n<h2>Substrats transparents pour la microscopie \u00e9lectronique<\/h2>\n<p>Le carbure de silicium (SiC) est un compos\u00e9 chimique inorganique constitu\u00e9 de silicium et de carbone. Pr\u00e9sent \u00e0 l\u2019\u00e9tat naturel uniquement en quantit\u00e9s infimes dans certaines m\u00e9t\u00e9orites sous forme de moissanite, il est produit en masse sous forme de poudre et de monocristal depuis 1893 pour servir d'abrasif, puis, plus tard, de mat\u00e9riau c\u00e9ramique dans les freins automobiles, les embrayages et les gilets pare-balles \u2013 tout en constituant un substrat id\u00e9al pour la microscopie \u00e9lectronique en raison de sa grande transparence et de sa r\u00e9sistance \u00e0 la d\u00e9formation m\u00e9canique.<\/p>\n<p>Le SiC peut \u00eatre poli pour obtenir une surface lisse et utilis\u00e9 comme rev\u00eatement de fen\u00eatre transparent aux \u00e9lectrons sur des substrats en SiC fritt\u00e9s ou li\u00e9s par r\u00e9action, ce qui permet de fabriquer des fen\u00eatres transparentes aux \u00e9lectrons d'un diam\u00e8tre aussi petit que 16 nm. Une couche d\u2019a-SiCx amorphe et non st\u0153chiom\u00e9trique, produite par d\u00e9p\u00f4t chimique en phase vapeur \u00e0 basse pression, est id\u00e9ale pour cette application en raison de ses faibles niveaux de contrainte intrins\u00e8que et de ses faibles vitesses de gravure, ainsi que de ses propri\u00e9t\u00e9s d\u2019inertie chimique qui garantissent sa viabilit\u00e9 pour cette application.<\/p>\n<p>L'adsorption de deux mol\u00e9cules prototypiques acceptrices d'\u00e9lectrons sur un substrat en SiC entra\u00eene une renormalisation significative de la bande interdite de l'adsorbat, g\u00e9n\u00e9rant des \u00e9tats excit\u00e9s mol\u00e9culaires distincts au sein de cette bande interdite, qui apportent des \u00e9clairages sur l'ing\u00e9nierie des interfaces en vue de nouvelles applications \u00e9lectroniques et opto\u00e9lectroniques ; de plus, cette approche pourrait m\u00eame conduire \u00e0 l'identification de nouvelles classes de mat\u00e9riaux dot\u00e9s de propri\u00e9t\u00e9s opto\u00e9lectroniques am\u00e9lior\u00e9es.<\/p>\n<h2>Substrats transparents pour la microscopie \u00e0 haute vitesse<\/h2>\n<p>Le carbure de silicium est un mat\u00e9riau inerte dot\u00e9 d'une conductivit\u00e9 thermique sup\u00e9rieure, 100 fois sup\u00e9rieure \u00e0 celle du verre, et qui r\u00e9siste quatre fois mieux \u00e0 la d\u00e9formation. Gr\u00e2ce \u00e0 sa faible densit\u00e9 et \u00e0 sa rigidit\u00e9 sp\u00e9cifique exceptionnelle, le carbure de silicium constitue un excellent choix de mat\u00e9riau pour les applications n\u00e9cessitant une grande stabilit\u00e9 \u00e0 haute temp\u00e9rature associ\u00e9e \u00e0 des propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques exceptionnelles.<\/p>\n<p>De plus, sa conductivit\u00e9 thermique en fait un mat\u00e9riau id\u00e9al pour transporter des courants importants sans n\u00e9cessiter de couches d'isolation suppl\u00e9mentaires, ce qui en fait un excellent candidat pour l'int\u00e9gration de la micro et nano\u00e9lectronique dans des dispositifs biom\u00e9dicaux tels que les endoscopes.<\/p>\n<p>La transparence optique du carbure de silicium transparent en fait un substrat id\u00e9al pour la microscopie optique de cellules vivantes, permettant ainsi l'observation en temps r\u00e9el de la morphologie et du comportement cellulaires, tout en offrant la possibilit\u00e9 d'\u00e9tablir une corr\u00e9lation entre les r\u00e9ponses cellulaires aux \u00e9v\u00e9nements d'ablation thermique et les variations transitoires de temp\u00e9rature \u00e0 la surface des \u00e9lectrodes.<\/p>\n<p>Cette \u00e9tude s'est concentr\u00e9e sur la cr\u00e9ation de deux formes de SiC amorphe : l'une comportant du silicium amorphe hydrog\u00e9n\u00e9 de type intrins\u00e8que et de type p (a-Si:H(i\/p)), tandis que l'autre a \u00e9t\u00e9 obtenue par d\u00e9p\u00f4t chimique en phase vapeur \u00e0 basse pression (LPCVD). Ces deux polytypes ont \u00e9t\u00e9 \u00e9valu\u00e9s en tant que substrats potentiels pour des exp\u00e9riences biologiques ; le premier pr\u00e9sentant une structure cristalline hexagonale similaire \u00e0 celle de la wurtzite, tandis que le b-SiC:H(n) poss\u00e8de une structure cubique de type blende de zinc.<\/p>\n<h2>Substrats transparents pour la microscopie aux rayons X<\/h2>\n<p>Le carbure de silicium, qui pr\u00e9sente une neutralit\u00e9 tant thermique qu\u2019\u00e9lectrique, constitue une excellente plateforme pour les applications n\u00e9cessitant l\u2019imagerie, le pi\u00e9geage et la manipulation de rayons X \u00e0 haute puissance. Lors de cette conf\u00e9rence, nous pr\u00e9senterons des travaux exp\u00e9rimentaux qui repoussent ses limites gr\u00e2ce \u00e0 la fabrication d\u2019une \u201c puce atomique \u201d compos\u00e9e d\u2019un microcircuit en or d\u00e9pos\u00e9 sur un substrat de SiC monocristallin, afin de faciliter l\u2019imagerie d\u2019atomes pi\u00e9g\u00e9s pr\u00e8s de sa surface \u00e0 des niveaux de puissance \u00e9lectrique mod\u00e9r\u00e9s tout en \u00e9tant soumis \u00e0 de forts gradients de champ magn\u00e9tique ; produisant ainsi des images \u00e0 haute r\u00e9solution spatiale d\u2019atomes pi\u00e9g\u00e9s pr\u00e8s de sa surface sous des niveaux de puissance \u00e9lectrique mod\u00e9r\u00e9s tout en \u00e9tant soumis \u00e0 de forts gradients de champ magn\u00e9tique ; nous pr\u00e9senterons lors de cette conf\u00e9rence des travaux exp\u00e9rimentaux repoussant ses limites gr\u00e2ce \u00e0 la fabrication d\u2019une \u201c puce atomique \u201d, constitu\u00e9e d\u2019un microcircuit en or d\u00e9pos\u00e9 sur un substrat de SiC monocristallin ; afin de permettre une imagerie \u00e0 tr\u00e8s courte distance ainsi qu\u2019une haute r\u00e9solution spatiale, ce qui permet de visualiser les atomes pi\u00e9g\u00e9s pr\u00e8s de la surface de la puce sous des niveaux de puissance \u00e9lectrique mod\u00e9r\u00e9s mais en pr\u00e9sence de gradients de champ magn\u00e9tique importants, cr\u00e9ant ainsi des images \u00e0 haute r\u00e9solution spatiale en les pi\u00e9geant \u00e0 proximit\u00e9 les uns des autres gr\u00e2ce \u00e0 ces gradients de champ magn\u00e9tique, ce qui permet une imagerie avec une puissance \u00e9lectrique mod\u00e9r\u00e9e mais des gradients de champ magn\u00e9tique importants ; fournissant ainsi des images \u00e0 haute r\u00e9solution spatiale sous une puissance \u00e9lectrique mod\u00e9r\u00e9e mais avec de forts gradients de champ magn\u00e9tique, ce qui permet d\u2019obtenir des images \u00e0 haute r\u00e9solution spatiale sous une puissance \u00e9lectrique mod\u00e9r\u00e9e mais avec de forts gradients de champ magn\u00e9tique, ces gradients conduisant au pi\u00e9geage des atomes suffisamment pr\u00e8s les uns des autres sur unsubstrat de SiC monocristallin, ce qui permet l\u2019imagerie avec une faible puissance \u00e9lectrique tout en b\u00e9n\u00e9ficiant de gradients de champ magn\u00e9tique \u00e9lev\u00e9s, avec des images \u00e0 haute r\u00e9solution spatiale gr\u00e2ce au pi\u00e9geage des particules \u00e0 proximit\u00e9 de la surface de la puce sous une puissance \u00e9lectrique mod\u00e9r\u00e9e et de forts gradients de champ magn\u00e9tique, avec des gradients de champ magn\u00e9tique suffisamment puissants pour servir de plateforme d\u2019imagerie offrant la meilleure r\u00e9solution spatiale possible en termes de r\u00e9solution spatiale suffisamment \u00e9lev\u00e9e pour des capacit\u00e9s d\u2019imagerie gr\u00e2ce \u00e0 ses gradients de champ magn\u00e9tique, permettant ainsi une imagerie avec des gradients de champ magn\u00e9tique suffisants, produisant ainsi un magn\u00e9tisme suffisamment fort pour cr\u00e9er des gradients magn\u00e9tiques suffisamment proches, ce qui ouvre la voie \u00e0. Cela pr\u00e9sente.<\/p>\n<p>Le SiC est largement disponible dans le commerce, sous diff\u00e9rentes formes pr\u00e9sentant chacune des propri\u00e9t\u00e9s distinctes qui influent sur ses performances et ses applications. Le SiC li\u00e9 par r\u00e9action est l'une de ces vari\u00e9t\u00e9s ; il est fabriqu\u00e9 en pressant du graphite avec un plastifiant pour former une pr\u00e9forme qui est ensuite impr\u00e9gn\u00e9e de silicium et de carbone, lesquels r\u00e9agissent pour former de la silice et du carbure. Le SiC li\u00e9 par r\u00e9action a tendance \u00e0 \u00eatre plus tendre et plus souple que les vari\u00e9t\u00e9s fritt\u00e9es ou obtenues par d\u00e9p\u00f4t chimique en phase vapeur (CVD) de ce mat\u00e9riau ; toutefois, la qualit\u00e9 peut varier selon le fabricant.<\/p>\n<p>Le SiC monolithique multimodal est une autre forme courante de SiC, car il combine une structure en couches \u00e9lectroniques avec une interface bio\u00e9lectronique-tissu vivant. Des \u00e9lectrodes RF et des capteurs d'imp\u00e9dance int\u00e9gr\u00e9s peuvent \u00eatre utilis\u00e9s pour d\u00e9clencher diff\u00e9rentes formes d'ablation tissulaire, telles que l'ablation par thermor\u00e9sistance ou par \u00e9lectroimp\u00e9dance, ainsi que pour contr\u00f4ler la dur\u00e9e et l'intensit\u00e9 de celle-ci pendant le traitement.<\/p>\n<h2>Substrats transparents pour la microscopie \u00e9lectronique \u00e0 balayage<\/h2>\n<p>Le carbure de silicium (SiC) est un mat\u00e9riau inerte offrant une grande polyvalence en mati\u00e8re d'usinage. Gr\u00e2ce \u00e0 sa faible densit\u00e9, \u00e0 son excellente stabilit\u00e9 thermique et \u00e0 sa rigidit\u00e9 sp\u00e9cifique \u00e9lev\u00e9e, le SiC constitue un mat\u00e9riau polyvalent pour la fabrication de substrats optiques adapt\u00e9s aux applications dans les domaines des semi-conducteurs, de l'a\u00e9rospatiale, de l'astronomie et des lasers. La qualit\u00e9 peut varier en fonction des proc\u00e9d\u00e9s de fabrication : le choix d'un type inadapt\u00e9 peut limiter consid\u00e9rablement les applications optiques potentielles.<\/p>\n<p>La qualit\u00e9 d\u00e9pend fortement de notre capacit\u00e9 \u00e0 d\u00e9tecter et \u00e0 localiser les d\u00e9fauts. Les d\u00e9fauts pr\u00e9sents sur les plaquettes peuvent r\u00e9duire le rendement de fabrication et entra\u00eener des d\u00e9faillances impr\u00e9vues des dispositifs ; il est donc essentiel de mettre au point des techniques d'inspection permettant d'identifier ces d\u00e9fauts avec pr\u00e9cision et de mani\u00e8re non invasive avant que les dispositifs ne soient envoy\u00e9s en production.<\/p>\n<p>Les substrats optiques en SiC sont parfaits pour la microscopie \u00e9lectronique \u00e0 balayage (MEB). Leur large bande interdite facilite la p\u00e9n\u00e9tration des rayons X \u00e0 travers ceux-ci et dans le substrat lui-m\u00eame, ce qui permet d'obtenir des images de microscopie \u00e9lectronique \u00e0 balayage de grande qualit\u00e9.<\/p>\n<p>Pour produire des substrats en SiC adapt\u00e9s aux applications SEM, ceux-ci doivent \u00eatre grav\u00e9s \u00e0 l'aide de produits chimiques capables de r\u00e9sister \u00e0 des temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es sans d\u00e9gradation du mat\u00e9riau. Nous avons mis au point une technique de gravure innovante, rapide et stable, utilisant le d\u00e9p\u00f4t chimique en phase vapeur \u00e0 basse pression pour d\u00e9poser des couches minces et continues de SiCx pr\u00e9sentant une faible rugosit\u00e9 et une inertie chimique, qui font office de fen\u00eatres transparentes aux \u00e9lectrons pour l'imagerie TEM.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Silicon carbide is an extremely hard material with superior strength-to-density ratio, offering greater thermal expansion resistance than glass and higher temperatures than can be tolerated for use. Reaction bonded silicon carbide first made its debut as the gemstone moissanite, and has since then been mass-produced as either powder or crystal form since 1893. 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