Bosch gab vor zwei Jahren bekannt, dass das Unternehmen die Entwicklung von Siliziumkarbid-Chips (SiC) vorantreiben und mit der Produktion beginnen werde, um so ma\u00dfgeblich zur breiten Einf\u00fchrung von Elektrofahrzeugen beizutragen.<\/p>\n
Nach der Modernisierung wird das Bosch-Werk in Roseville Teil des globalen Halbleiterfertigungsnetzwerks des Unternehmens und wird in 10.000 sqft gro\u00dfen Reinr\u00e4umen SiC-Leistungshalbleiter auf 200-mm-Wafern produzieren.<\/p>\n
Bosch ist einer der weltweit f\u00fchrenden Automobilzulieferer. Einer seiner wichtigsten Gesch\u00e4ftsbereiche ist die Sparte Mobilit\u00e4t, die innovative und integrierte Mobilit\u00e4tsl\u00f6sungen f\u00fcr Fahrzeuge und deren Nutzer anbietet. Das Portfolio umfasst Elektronik und Sensoren, Softwareanwendungen, Automobilzubeh\u00f6r und Werkstattkonzepte sowie Technologiedienstleistungen f\u00fcr die Fahrdynamikregelung und Antischlupfsysteme wie das ESP-Antischlupfsystem von Bosch \u2013 Technologien, die Fahrzeuge sicherer, komfortabler und umweltfreundlicher machen.<\/p>\n
Die Bosch-Gruppe besch\u00e4ftigt weltweit rund 200.000 Mitarbeiter und erzielte im Jahr 2023 einen Umsatz von 56,2 Milliarden Euro. Ihre Produkte und Dienstleistungen sind \u00fcberall zu finden \u2013 von Haushaltsger\u00e4ten bis hin zu Automobilen, von elektronischen Motormanagementsystemen bis hin zu ESP-Antischlupfsystemen. Dar\u00fcber hinaus hat dieses innovative Unternehmen zahlreiche bahnbrechende Innovationen vorangetrieben, darunter elektronische Motorsteuerungssysteme sowie Fahrerassistenzsysteme f\u00fcr vernetzte Fahrzeuge.<\/p>\n
Bosch erweitert sein Portfolio an Siliziumkarbid-Chips (SiC) durch die \u00dcbernahme von TSI Semiconductors in Roseville. SiC-Chips erm\u00f6glichen effizientere Hochleistungsanwendungen als herk\u00f6mmliche Siliziumchips und eignen sich daher f\u00fcr Antriebsanwendungen in Elektroautos, die effiziente Leistungshalbleiter ben\u00f6tigen, damit Fahrer zwischen den Ladevorg\u00e4ngen l\u00e4ngere Strecken zur\u00fccklegen k\u00f6nnen. Durch die \u00dcbernahme des TSI-Werks wird Bosch bis 2030 in der Lage sein, sein globales Portfolio an SiC-Chips deutlich zu erweitern und damit auf das wachsende Interesse an Elektromobilit\u00e4t zu reagieren.<\/p>\n
Bosch-Produkte, die selbstst\u00e4ndig denken, Fernwartung aus 9.000 Kilometern Entfernung und Brillen mit integrierten Kameras \u2013 all das wird durch Halbleiter erm\u00f6glicht. Bosch ist seit mehr als 60 Jahren auf die Halbleiterfertigung spezialisiert \u2013 im Werk Reutlingen werden seit Anfang 2021 Siliziumkarbid-Chips (SiC) auf 150-Millimeter-Wafern hergestellt, die zur Validierung an Kunden versandt werden; derzeit erweitern die Ingenieure die Reinraumfl\u00e4che an diesem Standort.<\/p>\n
Bei der Herstellung eines 300-Millimeter-Wafers aus SiC-Halbleitern durchlaufen die Ingenieure von Bosch 250 einzelne Fertigungsschritte \u2013 von der \u00dcbertragung eines integrierten dreidimensionalen Layouts auf den Wafer bis hin zur Abscheidung winziger Strukturen im Bereich von Bruchteilen eines Mikrometers. Nach dem \u00c4tzvorgang entsteht schlie\u00dflich eine v\u00f6llig einzigartige Leiterplatte mit Tausenden identischer Bauelemente auf einem einzigen Wafer.<\/p>\n
Bosch hat seine Produktionskapazit\u00e4ten erweitert, um der wachsenden Nachfrage nach SiC-basierten Leistungshalbleitern gerecht zu werden, die die Leistungsdichte erh\u00f6hen und gleichzeitig die Reichweite sowie die Ladeeigenschaften von Elektrofahrzeugen verbessern. Bosch leitet das von der Europ\u00e4ischen Union mit 89 Millionen Euro gef\u00f6rderte \u201eTransform\u201c-Projekt, dessen Ziel es ist, eine effiziente europ\u00e4ische Lieferkette f\u00fcr SiC-basierte Leistungselektronik zu entwickeln, die in industriellen Antrieben, bei der Energieumwandlung und in Anwendungen der Elektromobilit\u00e4t zum Einsatz kommt. Bosch hat k\u00fcrzlich seine Pl\u00e4ne zur \u00dcbernahme von TSI Semiconductors aus Roseville, Kalifornien, bekannt gegeben. Durch die \u00dcbernahme werden die dortigen Anlagen, die derzeit die gesamte Bandbreite an CMOS-Logikprozesstechnologien abdecken, in eine SiC-Foundry umgewandelt, die ab 2026 die Produktion auf 200-Millimeter-Wafern aufnehmen wird.<\/p>\n
Mikrochip-Halbleiter, auch einfach als Halbleiter bezeichnet, sind heute in praktisch jedem technischen Ger\u00e4t zu finden \u2013 von Smartphones und Fernsehern bis hin zu Geschirrsp\u00fclern und Elektrofahrzeugen. Bosch geht davon aus, dass bis 2025 in jedem Neuwagen 25 seiner SiC-Chips verbaut sein werden!<\/p>\n
Bosch reagiert auf die gestiegene Kundennachfrage, indem es zwei Werke \u2013 in Reutlingen und Roseville \u2013 zu speziellen Waferfertigungsanlagen umwandelt, die auf 200-mm-Wafer (2,59 Zoll) aus SiC spezialisiert sind. Um der steigenden Nachfrage gerecht zu werden, haben die Ingenieure des Unternehmens einen komplexen Fertigungsprozess entwickelt und nutzen bereits seit 2021 im Werk Reutlingen die dort hergestellten Muster zur Kundenvalidierung; die Produktion in Roseville soll nach einer Umr\u00fcstungsphase voraussichtlich um das Jahr 2026 wieder anlaufen.<\/p>\n
Bosch wird diese spezialisierten Fertigungsanlagen nutzen, um die f\u00fcr die SiC-Chip-Produktion erforderlichen Skaleneffekte zu beschleunigen, da die Herstellungsprozesse relativ einfach sind und das innovative Material in der Lage ist, mehr elektrische Energie auf kleinerem Raum zu speichern \u2013 was bedeutet, dass Elektroautos eine gr\u00f6\u00dfere Reichweite erzielen und gleichzeitig schneller aufgeladen werden k\u00f6nnen.<\/p>\n
Die Investition von Bosch in diese Fertigungsanlagen ist ein wichtiger Schritt, um den weltweit steigenden Bedarf im Bereich der Elektromobilit\u00e4t zu decken \u2013 und zwar durch die Produktion von SiC-Chips auf 300-mm-Wafern (11,8\u2033) bis zum Jahr 2025. Eine \u00e4hnliche Fertigungsanlage in Dresden soll ebenfalls die Produktion aufnehmen.<\/p>\n
Bosch hat nach mehrj\u00e4hriger Entwicklungsarbeit die Serienproduktion von Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid (SiC) erfolgreich aufgenommen. Diese Chips werden eine wesentliche Rolle bei der Elektrifizierung moderner Fahrzeuge spielen.<\/p>\n
Bosch Automotive Systems ist derzeit weltweit der einzige Automobilzulieferer, der SiC-Wafer kommerziell herstellt, und diese neue Anlage erweitert die Kapazit\u00e4ten des Unternehmens, um der steigenden Nachfrage nach diesen Hochspannungshalbleitern gerecht zu werden, die es Elektrofahrzeugen (EVs) erm\u00f6glichen, mit einer einzigen Ladung weitere Strecken zur\u00fcckzulegen und gleichzeitig schneller und mit geringerem Energieverbrauch aufzuladen.<\/p>\n
Bosch wird ein neues Werk in Deutschland er\u00f6ffnen, um seine bestehenden Halbleiterproduktionsstandorte in Reutlingen und Dresden zu erg\u00e4nzen, in die seit der Einf\u00fchrung der 200-mm-Technologie mehr als 2,5 Milliarden Euro investiert wurden, ebenso wie Milliardenbetr\u00e4ge in die mikroelektronische Forschung.<\/p>\n
Bosch k\u00fcndigte 2022 an, bis 2026 weitere 3 Milliarden Euro in sein Halbleitergesch\u00e4ft in Europa zu investieren, darunter den Ausbau der Reinraumfl\u00e4che im Werk Reutlingen um 30% pro Jahr, um der wachsenden Nachfrage nach SiC-Chips gerecht zu werden.<\/p>\n
Im Rahmen seiner Expansionspl\u00e4ne beabsichtigt Bosch, das Werk von TSI Semiconductors in Roseville, Kalifornien, mit 250 Besch\u00e4ftigten zu erwerben. Nach einer anf\u00e4nglichen Umstellungsphase und anschlie\u00dfenden Umr\u00fcstungsma\u00dfnahmen soll die Produktion voraussichtlich um das Jahr 2026 herum anlaufen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Bosch announced two years ago that they would progress with the development of silicon carbide (SiC) chips and begin production, playing an important role in driving widespread adoption of electric vehicles. Once renovated, Bosch’s Roseville plant will become part of their global semiconductor manufacturing network and produce SiC power semiconductors on 200mm wafers in 10,000… Weiterlesen \u00bbSiC-Leistungsbauelemente von Bosch spielen eine Schl\u00fcsselrolle bei der Masseneinf\u00fchrung von Elektrofahrzeugen<\/span><\/a><\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"neve_meta_sidebar":"","neve_meta_container":"","neve_meta_enable_content_width":"","neve_meta_content_width":0,"neve_meta_title_alignment":"","neve_meta_author_avatar":"","neve_post_elements_order":"","neve_meta_disable_header":"","neve_meta_disable_footer":"","neve_meta_disable_title":"","footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-184","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-uncategorized"],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/184","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=184"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/184\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":185,"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/184\/revisions\/185"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=184"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=184"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/siliconcarbideplate.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=184"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}